应用工程师(AE)

深圳/杭州/厦门/上海

岗位职责

1. 跟IC设计工程师、现场应用及市场团队合作，定义并调试模拟IC；

2. 评估新产品并撰写测试报告；

3. 设计并调试产品的参考设计；

4. 撰写产品规格书、应用设计手册；

5. 向现场应用工程师及主要客户提供技术支持和技术培训；

6. 完成领导安排的其它工作。

系统工程师(SE)

杭州/上海/厦门

岗位职责

1. 参与市场调研，了解市场动向需求及提供可行性方案；

2. 产品系统设计和验证：包括系统算法仿真验证、性能平台实验验证以及设计核心参数指标；

3. 完成产品设计定义文档和初步的规格书文档；

4. 和设计团队一起跟踪和维护芯片产品在开发和量产过程中的问题；

5. 完成领导安排的其他工作。

模拟IC设计工程师(DE)

杭州/ 上海/厦门

岗位职责

1. 配合SE进行系统架构的理解，读懂相关的spec，实现具体电路的设计；

2. 配合SE进行FPGA仿真系统的设计和debug,尽可能地验证所用电路架构；

3. 理解系统的性能对应到各个模块的性能，完成模块电路在PVT情况下的参数仿真，配合版图工程师完成关键模块的后仿，完成芯片的整体仿真工作并出具芯片设计报告；

4. 根据产品的要求在成本、功耗、良率、性能间做折衷设计；

5. 根据设计需求适当进行工艺器件开发；

6. 可测性设计，撰写流片前的CP、FT等测试相关的文档准备工作；

7. 配合TE进行测试板的开发和测试程序的编写；

8. 仔细阅读测试报告，配合PE进行产品良率的提升；

9. 配合AE和FAE对产品进行debug分析；

10. 完成领导安排的其他工作。

芯片测试工程师(TE)

杭州

岗位职责

1. 负责产品的CP/FT测试板设计、测试程序开发，并编写相关测试文档和报告；

2. 负责产品在验证阶段的实验室测试和部分可靠性测试；

3. 负责产品测试良率的提升，测试时间的优化和测试产能的提升；

4. 负责工厂反馈的异常处理；

5. 配合质量和市场部门进行客诉分析验证，提升测试覆盖率；

6. 完成领导安排的其他工作。