器件封装工程师

负责设计开发产品封装结构、工艺和BOM选料，并跟进落地。

要求：

1、熟悉行业标准和/或下一代组装封装工艺，如引线键合、芯片/基板连接、真空回流焊、封装、成型、电镀等；

2、有封装设计的经验,掌握Q3D、Comsol、solidworks等常用封装设计工具；

3、使用过电子封装测试设备：C-SAM，x射线，拉力测试仪，剪切测试仪等。

电力电子应用工程师（AE）

负责公司产品的应用方案设计以及市场上主流应用方案的分析以及与客户产品应用开发。

要求：

1、具有电力电子领域的知识，熟悉AC/DC,DC/DC拓朴及其硬件电路设计,具有磁性元器件设计基本知识；

2、具有PCB版图设计、制作能力，以及电力电子控制设计能力；

3、精通有源钳位，不对称半桥，准谐振反激电源的设计或者Totem-Pole PFC,LLC设计。

技术性销售经理（TSM）

负责客户开发和产品销售。

要求：

1、电力电子、机械化或微电子相关专业毕业；

2、3年以上电子元器件销售工作经验，或有FAE/AE经验优先，熟悉华东市场。

供应商质量工程师（SQE）

负责对供应商导入评估、供应体系，供应商品质绩效评估和考核，品质监督和异常辅导，过程管控和持续改进，保不断提升供应商质量证体系。

要求：

1、电子、半导体等相关专业毕业，至少3年半导体晶圆或功率器件的工作经验，了解功率器件生产工艺；

2、熟悉ISO9001/IATF16949质量管理体系。

器件测试工程师

负责公司产品的碳化硅二极管、MOSFET氮化镓HEMT器件的静态和动态测试以及产品特性的确认工作。

1、对模拟电路有良好的认知和分析能力；

2、有I-V/CV测试、双脉冲测试和浪涌测试等的相关测试经验；

3、熟练使用探针台、示波器、信号发生器等测试仪器，掌握Altium Designer等电路板绘制软件及至少一种编程软件（如VB，VC，Matlab，C#）。