各有关单位：

为助力会员企业技术交流和产品创新，学会于2020年推出线上交流活动-“电源云讲坛”，共计举办44期，超过七万人次参与，得到行业广泛关注及认可。为持续助力会员单位和行业企业创新发展，2025年学会将继续举办电源云讲坛活动，年内计划组织10期。

电源云讲坛系列活动采用网络会议研讨+在线直播的形式，邀请各领域优秀专家和会员企业，就广大会员关心的新技术、新成果、新产品进行讲座报告，同时邀请资深专家与企业代表就相关专题进行互动研讨。欢迎相关企业、科研院所、高校积极参加。

2025年电源云讲坛第2期具体安排如下：

一、 组织机构

主办单位：中国电源学会

承办单位：中国电源学会元器件专业委员会

                 中国电源学会学术工作委员会

二、 活动主题

功率半导体技术创新与产业发展

三、 活动时间

4月19日9:00-12:00

四、 本期焦点

国内功率半导体产业经过十余年高强度的投入与快速发展，已经取得长足进步，成为全球功率半导体的重要一角，随着电动汽车的高速普及，以及节能减排的巨大需求，功率模块迎来新的创新机遇。尤其是SiC和GaN器件的应用提速，进一步推动了功率模块从“材料-器件-系统-应用”全链条创新,不断满足高功率密度，高集成度，高可靠性和高性价比的挑战。

本期云讲坛聚焦宽禁带半导体（SiC，GaN）相关材料、器件、模块及前沿应用，围绕功率半导体技术与产业发展、材料到应用的系统创新、机遇和挑战等技术研究热点，深入探讨交流最新技术进展与发展趋势，分享前沿研究成果，携手促进功率半导体器件与集成电路技术与应用发展。

五、 活动内容

·  专题报告

·  互动嘉宾研讨点评

·  自由交流、答疑

六、 主持人

孙伟锋 教授

中国电源学会元器件专业委员会秘书长、东南大学

七、 专题报告

功率半导体融合与集成技术-从材料到应用的系统创新

刘国友 中车科学家/副主任/副院长

中国电源学会元器件专业委员会副主任委员、株洲中车时代半导体有限公司（常务理事单位）/功率半导体与集成技术全国重点实验室/西南交通大学中车时代微电子学院

面向车规应用的功率之”芯”SiC及封装技术

李道会 功率产品事业部负责人

北京昕感科技（集团）有限责任公司

功率模块发展历程，创新机遇和挑战

庄伟东 总经理

南京银茂微电子制造有限公司

工业级氮化镓功率器件的可靠性设计及认证

高宇 可靠性测试工程部总监

英诺赛科（珠海）科技有限公司（会员单位）

八、 参会方式 

(一) 腾讯会议参会

1. 通过腾讯会议参加，可与特邀专家进行互动研讨。为保证互动交流效果，参会名额限300人，报满即止。会员单位享有优先参会权。

2. 点击链接或输入会议号进行报名，审核通过后可在当天进入腾讯会议室。

https://meeting.tencent.com/dm/M3F6MpKs4Nf5

腾讯会议号：680-435-848

（二）微信视频号直播

微信视频号“中国电源学会”同步直播，扫码预约观看。

（三）抖音直播

保存图片到相册，打开抖音搜索页扫一扫。

九、 联系方式

中国电源学会 会员会展部

联系电话：022-82198662

中国电源学会

2025年4月14日

欢迎广大电源企业加入中国电源学会，与海内外同行、上下游企业、专家学者交流与学习，展示企业形象，提高企业创新和竞争力。学会将与会员企业一路同行，为促进我国电源科技的进步和产业的发展共同努力。点击了解详情

附件：专题报告介绍

功率半导体融合与集成技术-从材料到应用的系统创新

 

刘国友 中车科学家/副主任/副院长

中国电源学会元器件专业委员会副主任委员、株洲中车时代半导体有限公司（常务理事单位）/功率半导体与集成技术全国重点实验室/西南交通大学中车时代微电子学院

报告概要：国内功率半导体产业经过十余年高强度的投入与快速发展，已经取得长足进步，成为全球功率半导体的重要一角，但也存在同质化竞争、产能扩张激进、供需失衡等发展问题。本演讲试图从技术与产业发展的宏观层面来探讨新时代功率半导体面临的机遇与挑战，提出功率半导体的发展应由单一性能提升转向“材料-器件-系统-应用”全链条创新，未来功率半导体不单是技术性能的竞争，更是场景理解能力、系统集成效率与生态协同水平的比拼；不是简单地替代，而是融合—让每种材料、各种结构在最适合的场景中释放价值，实现技术与产业升级。

报告人介绍：正高级工程师，中车科学家，功率半导体与集成技术全国重点实验室副主任，长期从事功率半导体技术与微电子制造工艺的融合、创新与发展，入选国家“万人计划”科技领军人才，国务院特殊津贴专家， “光召科技奖”、“杰出工程师奖”和“全国创新争先奖”获得者，武汉大学、湖南大学和西南交通大学兼职教授， IEEE高级会员，中国电子学会会士，IET Fellow，全国半导体器件标准化技术委员会委员，Semi中国化合物半导体标准技术委员会主席，为大功率半导体技术与产业发展做出了系统性与开创性贡献。

面向车规应用的功率之”芯”SiC及封装技术

李道会 功率产品事业部负责人 

北京昕感科技（集团）有限责任公司

报告概要：功率半导体是能源转换与传输的核心器件、电力电子装置的“CPU”，随着碳化硅全价值链：包括衬底材料-外延-芯片设计-芯片制造-模块封装-系统应用等的逐步成熟和提升，碳化硅作为动力之”芯片”成为推动电动汽车产业发展的核心技术之一。新能源车企，为满足企业自身快速迭代需求，寻求高度定制化碳化硅SiC模块或器件，改变原有开发模式。车规主驱应用对于碳化硅器件设计制造技术，以及碳化硅封装技术的设计-工艺-材料-电性能及可靠性等方面提出了更具挑战性的要求，需要碳化硅从业者面对挑战，与车企高度配合形成技术产品闭环。

报告人介绍：李道会毕业于清华大学电子系，获得本科和硕士学位。2006年获得英国伦敦大学电子工程博士学位，之后在伦敦大学从事高能电磁学研究工作；2013年初加入英国丹尼克斯功率半导体研发中心负责功率半导体封装开发工作；2020年10月加入蔚来汽车，任功率半导体团队负责人，高级总监，资深专家；2024年8月加入昕感科技，担任功率产品事业部负责人。在十几年功率半导体领域工作期间发表国际期刊论文20余篇，国际会议论文50余篇，共撰写和申请功率半导体领域的发明专利60余项。

功率模块发展历程，创新机遇和挑战

庄伟东 总经理

南京银茂微电子制造有限公司

报告概要：功率模块经过几十年的发展，从整流器，晶体管/晶闸管，到MOSFET， IGBT，已经广泛应用于消费电子，工业设备，交通，医疗等各个行业。随着电动汽车的高速普及，以及节能减排的巨大需求，功率模块迎来新的创新机遇。尤其是SiC和GaN器件的应用提速，进一步推动了功率模块从设计，材料，结构和工艺等方面的创新，不断满足高功率密度，高集成度，高可靠性和高性价比的挑战。

报告人介绍：庄伟东博士，曾长期任职于美国著名功率半导体企业，从事功率半导体器件和工艺的研发。2007年回国创办南京银茂微电子制造有限公司，研发和生产MOSFET， IGBT和SiC功率器件和模块，进行国产化推广。

工业级氮化镓功率器件的可靠性设计及认证

高宇 可靠性测试工程部总监

英诺赛科（珠海）科技有限公司

报告概要：氮化镓功率器件由于其高电子迁移率及高击穿场强的特性，相比于传统功率器件，在开关速率、功率损耗方面有着不可比拟的优势。其可靠性表现一直是业界所关注重点。英诺赛科，作为全球出货量最大的氮化镓功率器件公司，有着丰富的产品可靠性设计及认证方案，建立了从产品工程设计阶段、验证阶段及量产阶段全面的可靠性评估手段，为氮化镓功率器件走向工业级提供了有力的技术支持及数据支持。

报告人介绍：高宇于2022年加入英诺赛科（珠海）科技有限公司，现担任靠性测试工程部经理一职，负责氮化镓功率器件的可靠性认证及器件退化机理研究的相关工作。在加入英诺赛科之前，高宇曾在新加坡-麻省理工学院科研中心担任博士后研究员一职，从事氮化镓功率器件及LED器件的可靠性退化研究工作。高宇于2021年获新加坡南洋理工大学材料科学与工程博士学位，于2013年获比利时鲁汶大学纳米科学与工程硕士学位，于2011年获电子科技大学应用物理学学士学位。曾担任IEEE-IPFA组委会及学术委员会成员。