欢迎来到中国电源学会
2023年电源云讲坛第7期(总第31期):功率半导体器件与集成丨纪念中国电源学会成立四十周年会员服务系列活动

发布日期:2023/8/24 16:46:42 浏览量:2831 分享:

各有关单位:

为助力会员企业技术交流和产品创新,学会于2020年推出线上交流活动-“电源云讲坛”,共计举办30期,超过两万人次参与,得到行业广泛关注及认可。为持续助力会员单位和行业企业创新发展,2023年学会将继续举办电源云讲坛活动,年内计划组织8期。

电源云讲坛系列活动采用网络会议研讨+在线直播的形式,邀请各领域优秀专家和会员企业,就广大会员关心的新技术、新成果、新产品进行讲座报告,同时邀请资深专家与企业代表就相关专题进行互动研讨欢迎相关企业、科研院所、高校积极参加。

2023年电源云讲坛第7期具体安排如下:

一、组织机构

主办单位:中国电源学会

承办单位:中国电源学会元器件专业委员会

                 中国电源学会学术工作委员会

二、活动主题

功率半导体器件与集成

三、活动时间

9月2日 9:00-12:00

四、本期焦点

功率半导体是各类功率系统的核心元件,几乎进入国民经济的各个领域和社会生活的各个方面。当前,电子设备应用场景日益丰富,功率半导体的市场需求也与日俱增,应用范围已从传统的消费电子、工业控制、电力传输、计算机、轨道交通、新能源等领域,扩展至物联网、电动汽车、云计算和大数据等新兴领域,这些产业的高质量发展,都离不开功率半导体技术的发展和进步。

本期云讲坛特邀请行业专家作嘉宾演讲与论坛交流,将从硅基功率器件与集成技术、GaN功率器件与制备技术、SiC功率器件与制备技术,以及功率半导体芯片应用等几个方面展开学术报告和自由交流讨论。敬请关注本期话题,与行业专家一起探讨!

五、活动内容

·  专题报告

·  自由交流、答疑

六、主持人

张波 教授 中国电源学会元器件专业委员会主任委员、电子科技大学

七、专题报告

碳化硅功率MOSFET技术发展趋势及最新进展

柏松 首席专家

中国电源学会元器件专业委员会副主任委员、中国电子科技集团公司第五十五研究所

硅基功率器件及集成技术

张森 副总经理

无锡华润上华科技有限公司

电力电子产业态势与三安进展

刘成 研发经理

湖南三安半导体有限责任公司(常务理事单位)

新型功率器件在光伏储能领域的应用

荣睿 市场总监

江苏宏微科技股份有限公司(理事单位)

八、参会方式

(一)腾讯会议参会

1.  通过腾讯会议参加,可与特邀专家进行互动研讨。为保证互动交流效果,参会名额限300人,报满即止。会员单位享有优先参会权。

2.  点击链接或扫描二维码进行报名,审核通过后可在当天进入腾讯会议室。

https://meeting.tencent.com/dw/Og6SgyjypPL7

腾讯会议二维码.png

(二)微信视频号直播

微信视频号“中国电源学会”同步直播,扫码预约观看。

视频号二维码.png

九、联系方式­

中国电源学会 会员会展部

联系人:杨雨晴

电话:022-82198662

邮箱:yangyuqing@cpss.org.cn

 

 

中国电源学会

2023年8月24日

 

欢迎广大电源企业加入中国电源学会,与海内外同行、上下游企业、专家学者交流与学习,展示企业形象,提高企业创新和竞争力。学会将与会员企业一路同行,为促进我国电源科技的进步和产业的发展共同努力。点击了解详情

 

附件:专题报告介绍

碳化硅功率MOSFET技术发展趋势及最新进展

柏松.png

柏松 首席专家

中国电源学会元器件专业委员会副主任委员、中国电子科技集团公司第五十五研究所

报告概要:碳化硅功率MOSFET市场应用现状和前景,分析国际上相关的技术进展和发展趋势,介绍国基南方(55所)在该领域的技术布局和规划,报告中低压碳化硅MOSFET产品研制进展和市场应用情况,以及面向未来应用需求开展高压碳化硅器件技术开发的最新进展。

报告人介绍:柏松,博士,研究员级高级工程师,中国电子科技集团有限公司首席专家,宽禁带半导体器件与集成技术全国重点实验室副主任,国家科技重大专项、国家重点研发计划项目和课题负责人,长期从事碳化硅功率器件技术研究,致力于提高碳化硅器件性能和可靠性,研制出先进的碳化硅MOSFET和碳化硅IGBT。

 

硅基功率器件及集成技术

张森.png

张森 副总经理

无锡华润上华科技有限公司

报告概要:报告先整体回顾硅基功率集成技术的发展历史,对未来技术趋势做分析和预测,再重点介绍BCD工艺技术和SOI单片功率集成技术及其相关应用,以及近几年逐渐成为产业界热点的高压无源器件的集成技术与应用,最后简单介绍演讲者所在企业再功率IC工艺技术上的最新进展。

报告人介绍:张森,高级工程师,现任无锡华润上华科技有限公司研发副总经理。从事半导体行业19年,精通半导体及集成电路工艺技术研发、器件结构设计、工艺可靠性与芯片制造。已累计完成了30余项新工艺技术的研发及产业化;参与了多项国家、省部级重点项目的技术攻关工作。已获授权发明专利78项,其中国际专利36项,其中两项专利分别获得第二十三届、第二十四届中国专利优秀奖。获得江苏省科学技术一等奖和三等奖各一项。近十年内在国内外知名期刊累计发表论文20篇。先后获得无锡市新吴区“新吴工匠",无锡市劳动模范,中央企业劳动模范(省部级)等多项荣誉称号。


电力电子产业态势与三安进展

刘成.jpg

刘成 研发经理

湖南三安半导体有限责任公司(常务理事单位)

报告摘要:基于第三代半导体碳化硅与氮化镓材料的功率器件应用系统是高效率、高功率密度电力转换的发展趋势。碳化硅和氮化镓也提供了对现有传统Si器件的替代技术方案,并在如光伏逆变、新能源汽车、数据中心电源和快充领域得到广泛的应用,并持续提升市场份额。在第三代半导体领域,国内拥有完整的产业链,同时三安在其中也扮演着重要的作用。三安能提供完整的碳化硅和氮化镓器件和代工技术方案,并通过大规模生产制造和产业链上下游合作和整合来应对成本挑战。在降本的同时也不断强化质量管理体系以保障产品质量的严格管控。

报告人介绍:刘成,香港科技大学电子及计算机工程博士,化合物半导体制造(CSMantech)技术委员会委员。现任湖南三安半导体有限责任公司GaN电力电子研发经理,专注于新型Si基GaN功率器件的结构设计、先进工艺以及可靠度加固等研究领域。带领研发团队于2017年在国内首次演示了具有自主知识产权的E-HEMT产业化技术,技水水平持平甚至部分关键技术指标领先于国际业界标杆,为国内设计公司提供了芯片制造的本土化选择,填补了该领域的技术空白。截止目前,产品技术已完成超过60家客户的系统验证工作,其中24家已进入量产阶段。累计发表国际期刊论文40余篇,获发明专利授权10余项。

 

新型功率器件在光伏储能领域的应用

荣睿.png

荣睿 市场总监

江苏宏微科技股份有限公司(理事单位)

报告概要:介绍光伏储能行业市场情况,结合使用场景特点总结功率器件在光储领域应用发展趋势,在器件特性、封装能力、可靠性要求等方面做具体展开。介绍宏微科技在光伏逆变器和储能PCS应用中的最新进展和未来规划。

报告人介绍:荣睿,江苏宏微科技股份有限公司应用技术总监,CPSS高级会员,IEEE会员,负责功率半导体器件产品定义、可靠性验证、失效分析等工作,长期致力于IGBT、SiC等功率半导体应用研究,近二十年国内外行业头部企业工作经验,成功主导国内国际领先的电机控制、车载充电、光伏逆变半导体解决方案。

头条
学会活动