队员：朱双喜（队长）、孙旭辰、李彤、韦苏航

指导老师：康勇、陈材

所属实验室：先进半导体与封装集成实验室（Advanced Semiconductor, Packaging and Integration Lab）

颁奖照片：

中国电源学会副理事长章进法博士（右一）为一等奖获奖队颁奖，华中科技大学代表队代表（左）

实验室简介：

华中科技大学先进半导体与封装集成团队由IEEE Fellow康勇教授领衔，是国内最早从事相关研究的高校团队，实验室依托华中科技大学“强电磁工程与新技术国家重点实验室”下的先进半导体与封装集成子平台，拥有1000平米的百级、千级和万级超净间，具备国内一流的功率半导体器件数字仿真、样机加工和测试平台。

实验室自2014年成立以来一直将宽禁带半导体封装集成作为最主要的研究方向之一，与多家国内外知名企业合作开展宽禁带半导体先进封装与高功率密度应用研究，在宽禁带半导体封装设计、制造、测试及应用方面有着丰富经验。

团队风采：

团队风采：测试现场

团队风采：答辩现场

获奖作品介绍

01技术参数

尺寸：7.0 cm * 5.5 cm * 1.6 cm

功率密度：8.0 W/cm3

阻感负载工况：

电机负载工况：

02创新亮点

拓扑调制：采用三相四线制拓扑，便于三相解耦控制；为提升效率与功率密度，采用TCM调制。

驱动供电：采用高压Buck为驱动、控制电路供电，提升效率，并降低辅电体积；每相半桥采用自举+EZDrive方案，省去隔离电源，进一步提升功率密度。

合理布局：PCB正、反面合理布局，功率密度达到8.0 W/cm3。

03获奖作品照片

特别鸣谢

大赛冠名合作单位

GaN Systems Inc.

大赛联合支持单位

宁波希磁电子科技有限公司

大赛联合支持单位

湖南艾华集团股份有限公司

测试设备指定供应商

艾德克斯电子有限公司

EMI检测仪器提供服务商

敏业信息科技（上海）有限公司