越峰电子(昆山)有限公司
企业介绍
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越峰电子材料股份有限公司成立于1991年9月5日,隶属于台湾台聚集团,台湾上市公司。
总公司设于台北,于马来西亚、广州、昆山、台湾桃园设立工厂,公司有先进的材料研发能力, 各厂都设有研发中心。
公司自行设计,研发,制造以及销售各种电感类被动组件之锰锌、镍锌软磁铁氧体和软磁合金,主要用于3C、网络通讯、工业自动化、云端伺服、汽车电子、电动汽车及新能源工业等相关行业,是电子业之上游供应商。
本公司致力于电子原材料的研发,秉持市场与技术开发策略,不断自我提升能力,不论在技术研发、市场营销、经营管理上均居行业领先地位,在汽车电子、网络通讯及云端伺服行业取得国际品牌大厂之承认,在我们设定的市场区域内成为行业领导者。
※ 近几年研究成果
1.高温高饱和磁束密度功率转换材质开发
2.高居里温度和高初导磁率材质开发
3.宽温汽车电子材料开发
4.高频低损功率材质开发
5.无线充电器用材质开发
6.非晶/奈米晶合金开发
越峰的经营愿景 :
我们希望成为一个开创导向、低成本、高服务品质的电子材料供应商,在我们设定的市场区格内,成为市场的领导者。
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