| 发布日期：2021/6/3 16:57:05 | 浏览量：1354 |
产品名称：DCF双芯片串联安规瓷介电容器
产品简介：
安规瓷介电容器具有高介电系数的陶瓷介质和阻燃的环氧树脂封装，适用于电子设备的电源电路噪声抑制电路中，也可用作天线耦合跨接和旁路电路中。
产品创新性：
1、两个陶瓷体共用一个电极面，区别于双芯片焊接串联，共电极的连接方式更加牢固稳定，不会因为高温使得焊接串联的双芯片融锡，可靠性更高。
2、在使用同种介质材料的前提下，可提高产品单位厚度的耐电压能力，也解决了介质厚度越厚，制造难度越高的难题。
3、在相同耐电压要求下，双Y芯片整体厚度相当于80%-90%的单个芯片厚度，能够有效提高PCB板的空间利用率，在保证产品性能的同时满足整机小型化、超薄化的要求。
产品面向市场：
电信/基站，工业/自动化，制造、加工及表面处理，照明，轨道交通，充电桩/站，车载驱动，传统能源/电力操作，新能源，计算机，消费电子，航空航天，安防，特种行业
主要参数：
产品图片：
联系方式：
地址：广东省东莞市望牛墩镇牛顿工业园
邮编：523216
电话：0769-22407479 Ext 222
传真：0769-22407481
E-mail：shm@gdshm.com
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